发明人：付华萌;张海峰;南黎;王爱民;李宏;朱正旺;张宏伟;谭丽丽;杨柯;胡壮麒。申请日：2013-09-29。公开日：2014-01-01。

本发明公开了一种非晶态合金作为抗菌功能材料的应用,属于非晶态材料及抗菌材料领域。具体是将非晶态合金作为具有抑菌、抗菌和灭菌作用的新型功能材料的应用。该非晶态合金的成分中含有Cu元素或者Ag元素一种或者两种,从而使得非晶态合金具有抑菌、抗菌和灭菌功能。本发明所涉及的非晶态合金具有独特的广谱抗菌性能,丰富并发展了非晶态合金的功能,拓展其应用范围,可广泛应用于电子、医疗卫生、厨房洁具、交通运输等领域中需要抗菌材料的部件。