发明人： 孙文儒;信昕;祁峰;刘芳;张伟红;贾丹;于连旭;郭守仁;胡壮麒。申请日： 2010-03-24。公开日：2011-09-28

本发明的目的是提供一种优化GH706合金的热处理方法,主要是优化GH706合金力学性能的热处理方法,该方法能使GH706合金具有更高的持久性能、拉伸性能及冲击性能。其特征在于,热处理工艺为：700～750℃,6～10小时,55℃/h冷却,600～650℃,6～10小时,空冷。