发明人： 金涛;王文珍;赵乃仁;王志辉;刘金来;侯桂臣;孙晓峰;管恒荣;胡壮麒。申请日：2005-11-18。公开日：2007-05-23

本发明属于镍基单晶高温合金领域,具体为一种低成本第三代镍基单晶高温 合金,主要适用于在高温下承受高应力的零部件,如航空发动机的涡轮叶片。合 金化学成分(wt.％)为：Cr2～4％,Co11～13％,W5～7％,Mo0.5～2％,Re3～ 5％,Al5～7％,Ta6～10％,Hf0.05～0.2％,其余为Ni。本发明采用真空感应炉 熔炼,先浇铸成化学成分符合要求的母合金,然后再生长成单晶零部件,使用前 须经过如下工艺制度进行热处理：1300℃/8h,A.C.+1305℃/15h,A.C.+1310℃/8h, A.C.+1315℃/24h,A.C.+1180℃/4h,A.C.+870℃/24h,A.C.。本发明合金具有优异的 持久性能及良好的抗热腐蚀性能,持久性能与第三代单晶高温合金CMSX-10相 当,而含Re较少,成本较低。